激光切割加工是使用激光的能量进行加工

激光切割加工是使用激光的能量通过聚集镜聚集后在焦点上到达极高的能量密度，被加工资料吸收激光后产生光热效应来进行加工。激光切开加工不需要传统的刀具，激光就是一把“隐形的刀”，具有加工速度快、资料变形小等特色。激光切开加工有以下特色：激光功率密度高，资料吸收激光后温度敏捷增加而熔化或汽化，即便熔点高、硬度大和质脆的资料也可用激光加工；激光头与工件不触摸，不存在加工刀具磨损问题；工件不受加工切屑力；激光束的光斑直径可小到微米量级，效果时刻可以短到纳秒和皮秒，一起，大功率激光器的接连输出功率又可达千瓦至十千瓦量级，所以激光既适于精细微细加工，又适合于大型板材的加工；

近两年来可穿戴设备的开展大家众所周知，据IDC数据报告显现，估计2016年全球可穿戴设备出货量将增加38.2%，可达1.1亿部。可是，高低端市场的出货量则两极分化非常严峻。与此同时，可穿戴商品续航时间短是丧命的缺点，而显现屏是可穿戴设备耗电量首要的耗电源之一。AMOLED显现屏相对LCD而言功耗要低许多，因而其被广泛应用到可穿戴设备中，且现已占有了可穿戴设备面板中的60%，并有望变成可穿戴设备的标配！关于智能穿戴个性化需要，屏幕通常不是四方的，大都带有异形。从OLED（硬屏）的构造来看，是为两层玻璃构造，切开时，需要将两层玻璃依照尺度和加工边际的请求进行切开。用传统机械切开方法加工对比艰难，容易呈现崩边大，裂纹等疑问，致使切开良率对比低下。再加上对显现面板请求日趋变薄，关于超薄玻璃的加工，传统机械加工方法愈加难以解决。