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激光切割加工工艺特性

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激光切割加工工艺特性

发布日期:2019-11-14 作者: 点击:

激光切割加工工艺特性

首先激光切割加工工艺是一种高能量密度可控性好的无接触加工。其原理是将激光束聚焦成直径可小于0.1mm 的光点,使焦点处的功率密度可超过 107W ~ 108W/ M2 ,被照射的材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成小孔,从而达到激光切割加工工艺的需求。

在加工中因其激光本身的特点其应用范围很广,其中具体的特性主要体现在为:高单色性和高相干性:激光器发出的全部光辐射只集中在很小的频率范围内,其单色性极高,几乎完全消除了聚焦透镜的色散效应,使得光束能精确地聚焦到焦点上,得到很高的功率密度,这两点是激光切割加工的重要条件。

激光切割加工

还有就是,激光切割加工的高方向性主要是由受激发射机理和光学谐振腔对振荡光束方向的限制作用所决定的。激光切割加工的高方向性使得激光能有效的传递较长距离,能聚焦到极高的功率密度,这两点是激光加工的重要条件。

至于激光器的发光截面和立体分散角都很小,而输出功率却很大,其亮度远远高于太阳的亮度,经透射镜聚焦后,能在焦点附近产生几千度甚至上万度的高温。 因而能加工几乎所有的材料。

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